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ASTM F59-68(1988)
Method for Identification of Metal Particulate Contamination Found in Electronic and Microelectronic Components and Systems Using the Ring Oven Technique, With Spot Tests (Withdrawn 1994)
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用环形烘箱技术和现场试验鉴定电子和微电子部件和系统中发现的金属微粒污染的方法（1994年撤销）
发布单位或类别：美国材料与试验协会
发布日期：
CCS分类：
作废
ASTM F135-76(1991)
Test Method for Embedment Stress Caused by Casting Compounds on Glass-Encased Electronic Components (Withdrawn 1997)
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玻璃封装电子元件上由铸造化合物引起的嵌入应力的试验方法（1997年撤销）
发布单位或类别：美国材料与试验协会
发布日期：
CCS分类：
作废
ASTM F239-81(1987)
Specification for Nickel Alloy Cathode Sleeves for Electron Devices (Withdrawn 1992)
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电子器件用镍合金阴极套筒规范（1992年撤销）
发布单位或类别：美国材料与试验协会
发布日期：
CCS分类：
作废
ASTM F3147-15
Standard Test Method for Evaluating the Reliability of Surface Mounted Device (SMD) Joints on a Flexible Circuit by a Rolling Mandrel Bend (Withdrawn 2024)
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用于通过滚动心轴弯曲来评估柔性电路上的表面贴装设备（SMD）接头的可靠性的标准测试方法
发布单位或类别：美国材料与试验协会
发布日期： 2015-06-01
CCS分类：
作废
ASTM F97-72(2002)e1
Standard Practices for Determining Hermeticity of Electron Devices by Dye Penetration (Withdrawn 2008)
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用染料渗透法测定电子器件密封性的标准实施规程（2008年撤销）
发布单位或类别：美国材料与试验协会
发布日期： 2002-12-10
CCS分类：
作废
ASTM F677-13
Standard Test Method for Fluid and Grease Resistance of Thermoset Encapsulating Compounds Used in Electronic and Microelectronic Applications (Withdrawn 2013)
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用于电子和微电子应用的热固性封装化合物的流体和耐油脂性的标准测试方法（撤回2013）
发布单位或类别：美国材料与试验协会
发布日期： 2013-04-01
CCS分类：
现行
SJ/T 11184-1998
显影设备通用规范
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General specification for developing equipment
发布单位或类别：行业标准-电子
发布日期： 1998-03-11
作废
SJ/T 11181-1998
净化涂胶台通用规范
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General specification for resist-coating stage with purified room
发布单位或类别：行业标准-电子
发布日期： 1998-03-11
现行
SJ/T 11130-1997
编织设备通用规范
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General specification for braiding equipment
发布单位或类别：行业标准-电子
发布日期： 1997-09-03
现行
SN/T 2004.7-2006
电子电气产品中铅、镉的测定 第7部分:原子荧光光谱法
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Determination of lead,cadmium in electrical and electronic equipment-Part 7:Atomic fluorescence spectrometry
发布单位或类别：行业标准-商品检验
发布日期： 2006-08-28
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