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现行 KS C IEC 60749-10(2025 Confirm)(2025)
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반도체 소자 — 기계 및 기후적 환경 시험방법 — 제10부: 기계적 충격 半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第10部分:机械冲击
冲击测试的目的是测量电子设备中使用的部件的适用性，这些部件可能会因粗暴搬运、运输或加工过程中产生的突然力的作用或操作的急剧变化而受到相对严重的冲击。这些类型的冲击，特别是如果冲击脉冲是重复的，会干扰动作特性。这个测试是破坏性的。通常适用于公共包装。通常，机械冲击测试遵循IEC 60068-2-27，但由于半导体的特殊要求，该标准的细节适用。
충격 시험은 거친 취급, 수송 또는 공정 과정에서 발 생되는 갑작스런 힘의 작용이나 작동의 급격한 변화 의 결과로 비교적 심한 충격을 받을 수 있는 전자 기 기에 사용되는 부품의 적합성을 측정하는 데 목적이 있다. 이러한 종류의 충격은, 특히 충격 펄스가 반복 적이라면 동작 특성을 방해할 수 있다. 이 시험은 파 괴적이다. 통상적으로 공동형 패키지에 적용한다. 일반적으로 기계적 충격 시험은 IEC 60068－2－27에 따르지만, 반도체의 특정 요구 조건 때문에 이 규 격 의 세부 항목들이 적용된다.
分类信息
发布单位或类别： 韩国-韩国标准
ICS分类： 31.080.01半导体分立器件 - 半导体器分立件综合
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研制信息
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