GB/T 42709.5-2023-半导体器件微电子机械器件第5部分：射频MEMS开关-国家标准馆·国家数字标准馆

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半导体器件微电子机械器件第5部分：射频MEMS开关 Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Part 5: RF MEMS switches

发布日期： 2023-05-23

实施日期： 2023-09-01

                本文件界定了用于评估和确定射频MEMS开关的基本额定值和特性的术语、定义和符号,描述了参数测试方法。本文件适用于各种类型的射频MEMS开关,射频MEMS开关的一般说明见附录A。按接触方式分类,包括直流触点型开关和电容触点型开关;按结构分类,包括串联开关和并联开关,射频MEMS开关的几何结构说明见附录 B;按开关网络分类,包括单刀单掷开关、单刀双掷开关和双刀双掷开关等;按驱动方式分类,包括静电驱动开关、热电驱动开关、电磁驱动开关和压电驱动开关等。射频 MEMS开关在多频带或多模式移动电话、智能雷达系统、可重构射频器件和系统、SDR(软件无线电)电话、测试设备、可调谐器件和系统、卫星等方面应用广泛,射频MEMS开关的应用说明见附录E

分类信息

发布单位或类别：中国-国家标准

CCS分类： L40电子元器件与信息技术 - 半导体分立器件 - 半导体分立器件综合

ICS分类： 31.200电子学 - 集成电路、微电子学

关联关系

研制信息

归口单位：全国集成电路标准化技术委员会

起草单位：中国电子技术标准化研究院、中国电子信息产业集团有限公司、北京大学、北京必创科技股份有限公司、河北美泰电子科技有限公司

起草人：刘若冰、李博、张威、陈得民、崔波、翟晓飞

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