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20231782-T-339
半导体器件 微电子机械器件 第22部分:柔性衬底导电薄膜机电拉伸测试方法
Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Part 22: Electromechanical tensile test method for conductive thin films on flexible substrates
发布单位或类别:国家标准计划
下达日期: 2023-12-28
CCS分类:L55微电路综合
未生效
GB/T 42709.22-2026
半导体器件 微电子机械器件 第22部分:柔性衬底导电薄膜机电拉伸测试方法
Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Part 22: Electromechanical tensile test method for conductive thin films on flexible substrates
发布单位或类别:国家标准
发布日期: 2026-07-30
CCS分类:L55微电路综合