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现行 GB/T 4937.30-2018
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半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理 Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing
发布日期： 2018-09-17
实施日期： 2019-01-01
GB/T 4937的本部分规定了非密封表面安装器件(SMDs)在可靠性试验前预处理的标准程序。本部分规定了SMDs的预处理流程。SMDs在进行规定的室内可靠性试验(鉴定/可靠性监测)前，需按本部分所规定的流程进行适当的预处理，以评估器件的长期可靠性(受焊接应力的影响)
分类信息
发布单位或类别： 中国-国家标准
CCS分类： L40电子元器件与信息技术 - 半导体分立器件 - 半导体分立器件综合
ICS分类： 31.080.01半导体分立器件 - 半导体器分立件综合
关联关系
研制信息
归口单位： 全国半导体器件标准化技术委员会
起草单位： 中国电子科技集团公司第十三研究所、 深圳市标准技术研究院
起草人： 裴选、 彭浩、 高瑞鑫、 高金环、 刘玮
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